由于高亮度高功率LED系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将LED组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(L1&L2)的热管理着手；目前的作法是将LED晶粒以焊料或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的LED封装模块，主要来源有Lumileds，OSRAM，Cree和Nicha等LED国际知名厂商。这些LED模块在实际应用可组装在一整排呈线光源，或作成数组排列或圆形排列，再接合在一片散热基板上作为面光源。但对于许多终端的应用产品，如迷你型投影机，车用及照明用灯源，在特定面积下所需的流明量需超过上千流明或上万流明，单靠单晶粒封装模块显然不足以应付，走向多芯片LED封装，及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势。在LED实际产品应用上，不论用于显示器背光源，指示灯或一般照明，通常会视需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板一方面扮演着承载LED模块结构，另一方面，随着LED输出功率越来越高，基板还必须扮演散热的角色，以将LED芯片产生的热传递出去，在材料选择上，因此必须兼顾结构强度及散热需求。